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红墨水实验是一种破坏性实验,用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时,可将定位到异常的PCB板切割下来,如果无法排查到局部异常,可整板浸润到一定浓度的红墨水中,在超声震荡机中震荡一段时间,红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后,用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红,并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小,且复杂程度不断增加,使得企业开始寻求新的高密度封装技术,BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件,但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验,通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上,可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。随着LED技术的兴起,金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上,并且推出LED红墨水实验检测服务。
红墨水试验步骤:
1、样品切割:根据样品的大小评估是否需要切割待测样品,为焊点不受损坏,切割时应留有足够的余量,推荐小余量为25mm。(注意:切割时用低速保持双手稳定水平,原则上尽可能的不进行样品切片,避免人为因素的损坏)。
2、样品清洗:将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇,利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干,观察样品表面是否清洗干净。
3、红墨水浸泡:将样品放在准备好的容器中,然后倒入红墨水完全没过样品,将容器放入真空渗透仪中抽真空,保持1分钟,此过程需重复进行三次。抽真空完毕后,然后将样品倾斜45度角(左右)静放30分钟晾干。
4、样品烘烤:将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤,如果客户有要求的话按客户要求,没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。
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