浙江乐泰ABLESTIKCE3920叠die芯片封装

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰 QMI168, 乐泰 MG40F, 乐泰 KL-2500, 乐泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰 QMI168, 乐泰 MG40F, 乐泰 KL-2500, 乐泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。

VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化