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淮安较快固化胶电子封装阻燃胶

更新时间:2025-03-27 19:47:08 编号:75eaknqne61b9
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  • 电子封装阻燃胶,AB型材料胶封装,电子密封电阻胶,电子密封剂材料,电子硅胶密封剂,精密密封胶,氟硅胶电子,电子氟密封,材料密封胶

  • 13年

鲍红美

13640994069 1822787895

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产品详情

淮安较快固化胶电子封装阻燃胶

关键词
淮安电子封装阻燃胶,密封粘接封装胶,镜面封装材料,电子硅油封装剂
面向地区
品牌
AB
粘合材料类型
金属类
塑料品种
PE
外观
溶液
形态
破碎
颜色
本色
执行质量标准
行标

固化方式可定制联系人鲍红美

系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标
使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。

中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接,具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点:

1.  耐高低温,抗紫外线,耐老化

2.  并具有的粘接性能,粘接材质广泛
3.  气味极低,几乎无味

4.  符合欧盟RoHS指令要求
5.  耐温范围:-60℃~120℃
6.  胶体韧性

双组份由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成结构胶,快速固化、强度高,室温(23℃)下,操作时间
,2-3分钟,5分钟固化定位,1 小时达到可用程度。
用于热塑性树脂,金属、复合材料和及聚烯烃类工程塑胶粘接,各种金属部件的自粘、互粘、装配与修复,非金属部件如大多数硬质塑料、木材、石材、混凝土件的自粘、互粘、装配,金属部件与非金属件间的粘接。
本品主要特征:
1.  50ml合体支装,比例1:1,操作简单,固化快
2.  可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3.  耐酸、碱、水、油等介质性能    
4.  耐冲击力强,抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5.  耐温范围:-40--100℃
6.  符合欧盟ROHS指令要求

产品简介
本品为双组分硅胶粘接剂,具有普通有机粘合剂(如丙烯酸、天然橡胶)以及其它同类型材料所不具备的主要特性,包括宽泛的使用温度、一致性、粘合能量较低的表面、粘合剂粘性等许多方面。

产品特性
1.持粘性久;

2.粘性强;

应用领域
适用于各种基材, 特别是对人体皮肤的粘接,其优点更具显著(如:文胸粘接)。

用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
使用工艺:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施  胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固  化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项:
1. 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 
六、包装规格:
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱

高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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