产品别名 |
BGA芯片植球,BGA植珠,BGA植锡,芯片重工 |
面向地区 |
品牌 |
Sony/索尼 |
|
产地 |
全国 |
加工方式 |
来料加工 |
无铅制造工艺 |
提供 |
类别 |
SMT贴片加工 |
芯片清洗
BGA植球
芯片加工
BGA植球机
芯片重工
芯片返修
芯片拆卸
芯片回收
芯片去锡
QFN加工
带脚芯片加工
可靠的QFN去锡技术,保护芯片,提升焊接质量!
定制芯片清洗服务,适用于各种型号和规格的芯片!
让您的芯片二次加工再用,节省成本,提升效益!
BGA植球工艺,满足各种高难度焊接需求!
自动化BGA植球机,智能制造的新选择!
植球,品质保障! 新一代BGA植球机,工业制程,提升生产效率。采用技术,植球,确保焊接品质稳定可靠。适用于各类电子设备制造,从手机板卡到电脑主板,无不展现其性能。不论您是大型生产线还是小型工坊,我们的产品都能满足您的需求。选择BGA植球机,选择生产,选择持久质量。立即联系我们,体验未来的制造技术!
选择服务,打造电路板!
在电子制造中,QFN去锡和QFP整脚加工是确保电路板稳定性和可靠性的重要步骤。我们不仅提供的QFN去锡和QFP整脚加工服务,更注重每一道工序的精细化和质量控制。无论您是大批量生产还是小规模定制,我们都能为您量身定制优解决方案。选择我们,您不仅选择了,更选择了放心和信赖。立即联系我们,了解更多详情!
卓汇芯DDR植球测试 卓汇芯在DDR植球测试领域拥有丰富的经验和知识。我们使用的技术和设备,为客户提供、的DDR芯片植球测试服务。卓汇芯致力于提升客户产品的性能和稳定性,确保每个芯片都符合严格的质量标准。
卓汇芯SOP芯片编带加工 卓汇芯为全球客户提供的SOP芯片编带加工服务,确保产品在制造和使用过程中的性和可靠性。我们拥有的自动化生产线和严格的质量控制系统,能够满足各种规格和复杂度的需求。卓汇芯的编带加工服务帮助客户节省成本,提升生产效率。