关键词 |
封装旧芯片翻新,香港封装旧芯片翻新,三星封装旧芯片翻新,海思封装旧芯片翻新 |
面向地区 |
型号 |
SR-500 |
|
封装 |
QFN |
执行质量标准 |
美标 |
1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造成损坏。
2. 温度控制：使用适当的热风枪或烙铁，控制好拆卸BGA芯片时的温度，避免过高温度导致芯片损坏。
3. 工具选择：选择的BGA芯片拆卸工具，如热风枪、BGA重球机等，确保拆卸过程稳妥可靠。
4. 操作技巧：在拆卸BGA芯片时，需谨慎操作，避免过度施力导致芯片损坏。好先了解BGA芯片的结构和拆卸方法，再进行操作。
5. 检查验收：拆卸后，务必仔细检查BGA芯片的焊盘是否完好，芯片是否有损坏，确保拆卸过程中未造成其它问题。
6. 封装保存：拆卸后的BGA芯片应妥善保存，避免碰撞或受潮等情况，以其下次使用时的正常工作。
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
QFP芯片返修焊接是指在QFP（Quad Flat Package）芯片上进行焊接修复操作。QFP是一种常见的表面贴装封装，具有四个平坦的端口，使得它们适合在PCB（Printed Circuit Board）上进行安装和连接。
返修焊接可能涉及以下情况：
1. 焊接缺陷修复：当QFP芯片在焊接过程中出现问题，如焊接不良、焊接接触不良等，需要进行返修焊接来修复这些问题。
2. 更换芯片：如果QFP芯片本身有问题或需要升级更高版本，可能需要将现有的芯片取下并焊接新的芯片。
3. 线路连接修复： 有时候周围的电路线路可能出现问题，需要在QFP芯片周围进行焊接来修复这些线路。
在进行QFP芯片的返修焊接时，需要使用适当的工具和技术，以确保焊接质量和连接可靠性。这可能包括使用烙铁、热风枪或其他设备，以及使用正确的焊料和焊接技术，避免损坏芯片或PCB。此外，返修焊接通常需要一定的技术经验和操作技巧，以确保修复过程顺利进行并达到预期的效果。
深圳市卓汇芯科技有限公司
是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
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