郑州绝缘胶 信息
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四川电路板高导热灌封胶航天
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Ablestik 2902 低温固化导电胶,双组分导电胶,无溶剂导电胶,耐低温导电胶,-...
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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导热硅脂 导热硅脂是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能...
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道康宁6101UP光耦胶透光胶功能,6101UP光耦胶
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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有机硅灌封胶的特点及固化机理 有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用...
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